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PQFP封裝的特點和現狀

PQFP封裝的特點和現狀

發布信息:2018-11-25 18:32:10 瀏覽量:

特點:PQFP封裝適用於SMT表麵安裝技術在PCB上安裝布線,適合高頻使用,它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價格低廉等優點。

現狀:PQFP封裝的缺點也很明顯,由於芯片邊長有限,使得PQFP封裝方式的引腳數量無法增加,從而限製了圖形加速芯片的發展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續發展的絆腳石,由於平行針腳在傳輸高頻信號時會產生一定的電容,進而產生高頻的噪聲信號,再加上長長的針腳很容易吸收這種幹擾噪音,就如同收音機的天線一樣,幾百根“天線”之間互相幹擾,使得PQFP封裝的芯片很難工作在較高頻率下。
此外PQFP封裝的芯片麵積/封裝麵積比過小,也限製了PQFP封裝的發展。90年代後期,隨著BGA技術的不斷成熟,PQFP終於被市場淘汰。

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